삼성·브로드컴, 200조 원대 AI 반도체 동맹 구축 완료
파운드리부터 첨단 패키징까지 원스톱 턴키 협력
HBM4 공급 및 2나노 이하 공정 도입으로 시장 선도
전영현 부회장 "통합 반도체 솔루션이 미래 AI 핵심"
#삼성전자 #브로드컴 #AI반도체 #HBM4 #파운드리 #첨단패키징 #AI가속기
기사원문 https://www.mediaullim.com/news/507637
삼성·브로드컴, 200조 원대 AI 반도체 동맹 구축 완료
파운드리부터 첨단 패키징까지 원스톱 턴키 협력
HBM4 공급 및 2나노 이하 공정 도입으로 시장 선도
전영현 부회장 "통합 반도체 솔루션이 미래 AI 핵심"
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